COF(Chip on Film)是一种将芯片直接封装在柔性基板上的技术材料,常用于显示设备中,如手机、平板和可穿戴设备。它具有轻薄、高集成度和良好的信号传输性能。
COF技术提升了电子产品的性能与设计灵活性,是现代高端显示技术的重要组成部分。