焊锡膏是电子制造中不可或缺的材料，主要用于SMT（表面贴装技术）工艺中，帮助实现元器件与PCB板之间的可靠连接。其作用包括：促进焊料熔化、提高焊接质量、防止氧化、增强导电性等。
焊锡膏的主要作用与使用方法总结如下：
焊锡膏的选择应根据具体工艺需求，确保性能稳定、可靠性高。合理使用可显著提升焊接效率与成品率。
