COF是“Chip on Film”的缩写,是一种将芯片直接贴装在柔性电路板上的封装技术。它常用于显示设备中,如手机、平板和车载屏幕等。
COF技术提升了电子产品的性能和设计灵活性,是现代高端显示技术的重要组成部分。