8英寸晶圆是指直径为8英寸（约203.2毫米）的硅基材料，是半导体制造中常用的原材料。它用于生产集成电路、芯片等电子元件，是半导体产业链中的重要环节。
8英寸晶圆在半导体行业中具有重要地位，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域。随着技术发展，更大尺寸的晶圆（如12英寸）逐渐普及，但8英寸晶圆仍因其成熟工艺和稳定性能，在部分领域保持优势。
