COF是“Chip on Film”的缩写，是一种电子封装技术，常用于显示设备中。它将芯片直接安装在柔性电路板（FPC）上，再通过回流焊工艺固定，具有结构紧凑、轻薄、高集成度等优点。
| 项目 | 内容 |
| 全称 | Chip on Film |
| 定义 | 将芯片直接贴装在柔性电路板上的技术 |
| 应用 | 显示器、手机、平板等电子产品 |
| 优势 | 轻薄、高集成、节省空间 |
| 工艺 | 回流焊、贴装 |
COF技术广泛应用于OLED屏幕和AMOLED屏幕中，提升了显示效果和设备的可靠性。对于消费者而言，COF技术有助于实现更清晰、更细腻的显示效果。
